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长电概述

长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。

通过先进的晶圆级WLP、2.5D / 3D和系统级SiP封装技术和可靠的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和研发技术涵盖了所有集成电路应用,包括移动、通信、计算、消费、汽车、工业等领域。 JCET在中国、新加坡、韩国拥有两大研发中心及六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可为国际和中国国内的客户提供紧密的技术合作和高效的产业链支持。

发展历程

  • 2019.12

    长电科技与ADI战略合作收购位于新加坡的测试厂房

  • 2019.11

    长电科技宿迁公司新厂房顺利结顶

  • 2019.7

    韩国工厂12英寸Bumping线投产

  • 2017

    长电科技上海分公司成立

  • 2017

    上海厂搬迁至江阴

  • 2016

    长电韩国新厂投产

  • 2015

    长电科技收购星科金朋

  • 2014

    长电科技与中芯国际合资成立中芯长电公司

  • 2012

    长电科技(滁州)公司成立

  • 2011

    长电科技(宿迁)公司成立

  • 2007

    长电科技集成电路和基板新厂投产

  • 2003

    长电先进成立

  • 2003

    上海交易所上市

  • 2000

    公司改制为江苏长电科技股份有限公司

  • 1989

    集成电路自动化生产线

  • 1972

    江阴晶体营厂成立

  • 2014

    星科金朋韩国新厂投产

  • 2013

    星科金朋新加坡厂扩厂投产

  • 2010

    300/330mm eWLB技术在星科金朋新加坡厂量产

  • 2009

    星科金朋中国工厂扩厂投产

  • 2007

    星科金朋新加坡研发中心成立

  • 2004

    STATS与ChipPAC合并成立星科金朋

  • 2000

    STATS在新加坡和美国证券交易所上市

  • 1994

    STATS建立封装测试服务

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